arm cpu 文章 進入arm cpu技術(shù)社區(qū)
Arm 上市一周年亮點回顧，持續(xù)賦能計算的未來
- 正如 Arm 首席執(zhí)行官 Rene Haas 在去年上市當(dāng)日所言，“IPO 只是一個瞬間”，在基于 Arm 平臺上構(gòu)建計算的未來充滿了巨大的機遇。自 2023 年 9 月 14 日以來，我們不斷加速踐行這一使命。作為一家上市公司，在過去一年內(nèi)，Arm 為從基礎(chǔ)技術(shù)到軟件在內(nèi)的整個技術(shù)棧帶來了深遠影響。通過高性能、高效率和靈活性等核心優(yōu)勢，我們助力行業(yè)領(lǐng)先的合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)解決復(fù)雜的計算挑戰(zhàn)。展望未來，基于我們技術(shù)的人工智能 (AI) 功能，將為我們帶來更多的增長機會。 變革性技術(shù)的根
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一二代線程撕裂者被官方拋棄！AMD壓制Intel的開端
- AMD近日更新了Ryzen Master超頻軟件的最新版本2.14.0.3205，更新日志中有一條非常重要：不再支持銳龍1000、銳龍2000、銳龍線程撕裂者1000、銳龍線程撕裂者2000系列。線程撕裂者誕生于2017年8月，是AMD首次殺入桌面發(fā)燒級領(lǐng)域，一經(jīng)面世就將Intel的酷睿X系列壓制得抬不起頭來，直到幾年后酷睿X系列干脆消失了。初代線程撕裂者的旗艦型號是1950X，Zen一代架構(gòu)，16核心32線程，最高頻率4.0GHz，熱設(shè)計功耗180W，售價8499元(999美元)。二代旗艦2990X升級
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Arm為無處不在的AI奠定技術(shù)基礎(chǔ)
- 作為人工智能?(AI)?的創(chuàng)新基礎(chǔ)，眾多企業(yè)都在使用通用且應(yīng)用廣泛的?Arm?計算平臺。迄今為止，合作伙伴基于?Arm?架構(gòu)的芯片出貨量已超過?2,900?億顆。如今，Arm?已為各類技術(shù)領(lǐng)域的?AI?應(yīng)用提供支持，這也是為何?AI?的技術(shù)先行者們能夠基于?Arm?平臺快速創(chuàng)新的關(guān)鍵原因。無論是現(xiàn)在還是未來，Arm?平臺都是?AI&nbs
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蘋果A18 Pro芯片發(fā)布，采用臺積電3nm制程
- 今日凌晨，蘋果正式發(fā)布了A18 Pro芯片，采用臺積電新一代N3P 3nm工藝制造，官方稱性能提升10％，同等性能下耗降低16％，將在iPhone 16 Pro / Max新機中首發(fā)搭載。據(jù)介紹，A18 Pro搭載16核神經(jīng)引擎、Apple Intelligence速度較上一代A17 Pro提升15%，可利用系統(tǒng)內(nèi)存總帶寬多了17%。配備6核（2+4）CPU，相比A17 Pro性能提升15%、功耗降低20%，支持動態(tài)緩存、網(wǎng)格著色，性能再提升20％。GPU方面A18 Pro相較A17 Pro性能提升20%
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英特爾確認(rèn)馬來西亞檳城先進封裝廠新建計劃未發(fā)生變化
- IT之家 9 月 6 日消息，據(jù)馬來西亞當(dāng)?shù)孛襟w The Malaysian Insight 今日報道，英特爾發(fā)言人表示在馬來西亞檳城峇六拜建設(shè)新先進封裝工廠的計劃并未發(fā)生改變。英特爾發(fā)言人稱：“馬來西亞仍將是一個重要的市場，因為我們在這里有著悠久而自豪的歷史?！庇⑻貭枡壋切鹿S是該公司 2021 年 12 月宣布的 70 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 496.45 億元人民幣）規(guī)模十年期馬來西亞投資計劃的一部分。該工廠原定于 2024 年內(nèi)投產(chǎn)。本月四日，馬來西亞《星報》援引匿名消息人士的話稱
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實現(xiàn)靈活的軟件定義汽車架構(gòu)
- 本文作者是 Kernkonzept 公司的首席技術(shù)官 Adam Lackorzynski 博士，他將帶領(lǐng)我們了解基于 Armv8-R 架構(gòu)的 L4Re Micro Hypervisor，探討其中的虛擬化功能是如何幫助構(gòu)建靈活且面向未來的汽車系統(tǒng)，以實現(xiàn)軟件定義汽車 (SDV)。ECU 整合的必要性隨著各種用戶功能的需求不斷增加，以及實現(xiàn)這些功能的更強大硬件的出現(xiàn)，汽車的電子電氣 (E/E) 架構(gòu)正在持續(xù)演進。過去，經(jīng)典的汽車 E/E 架構(gòu)將功能分配到多達 100 個電子控制單元 (ECU) 中。
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AWS Graviton4 助力加速全 Arm 架構(gòu)的基礎(chǔ)設(shè)施時代
- 作者： Arm 工程部設(shè)計服務(wù)總監(jiān) Tim Thornton自 2019 年基于 Arm Neoverse N1 核心的 AWS Graviton2 推出以來，Arm 攜手合作伙伴持續(xù)提升基于 Arm 架構(gòu)的設(shè)計性能。如今，AWS Graviton 處理器已發(fā)展到了第四代，在 AWS Graviton4 全面上市之際，我們也一起來回顧一下過去幾年所取得的進展。在 Arm，芯片設(shè)計流程的一個關(guān)鍵階段是 RTL 仿真。在此過程中，驗證工程師采用以 Verilog 表達的設(shè)計，并使用如西門子的 Que
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基于機器學(xué)習(xí)的高效嵌入式計算機視覺
- 作者：Arm 物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部主任軟件工程師兼技術(shù)推廣工程師Sandeep MistryTinyML 是機器學(xué)習(xí) (ML) 的一個分支，專注于將 ML 模型部署到低功耗、資源受限的物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 設(shè)備上。在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備上部署 ML 模型有諸多好處，包括減少延遲和保護隱私性，因為所有數(shù)據(jù)都是在端側(cè)處理。TinyML 在 2019 年引起了人們的關(guān)注，當(dāng)時，Google 的 TensorFlow 團隊發(fā)布了適用于微控制器的 TensorFlow Lite (TFLM) 庫 [1]
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Armv9 技術(shù)講堂 | Neon、SVE 和 SME 實現(xiàn)矩陣-矩陣乘法的比較
- Arm 始終專注于架構(gòu)演進，確保生態(tài)系統(tǒng)能夠適應(yīng)未來的技術(shù)趨勢和不斷變化的計算需求。Armv9 架構(gòu)上的 可伸縮矩陣擴展 (SME) 顯著提高了 Arm CPU 對現(xiàn)有人工智能 (AI) 和機器學(xué)習(xí) (ML) 工作負(fù)載的處理能力，從而在各種 AI 驅(qū)動的設(shè)備和應(yīng)用中帶來速度更快、響應(yīng)更靈敏的用戶體驗。在此前的內(nèi)容中，Arm 技術(shù)專家為大家簡要介紹了 SME 和 SME 指令 ，本期將帶你了解如何使用 Neon、可伸縮向量擴展 (SVE)
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Helium 技術(shù)講堂 | 克服 Amdahl 定律的影響
- 當(dāng)人工智能 (AI) 下沉到各式各樣的應(yīng)用當(dāng)中，作為市場上最大量的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備也將被賦予智能性。Arm ? Helium? 技術(shù)正是為基于 Arm Cortex ? -M 處理器的設(shè)備帶來關(guān)鍵機器學(xué)習(xí)與數(shù)字信號處理的性能提升。上周，我們聊了聊 與內(nèi)存訪問相關(guān) 的內(nèi)容。最后一期的 Helium 技術(shù)講堂， 我們將要了解如何克服阿姆達爾 (Amdahl) 定律的影響。 若您想要了解如何高效利用 Helium，千萬別錯過文末
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案例分享 | Arm SystemReady 助力施耐德電氣開發(fā)提速，強化平臺靈活性
- 此前的新冠疫情帶給企業(yè)的教訓(xùn)在于全球供應(yīng)鏈的脆弱性。疫情疊加惡劣天氣，使得整個市場難以可靠地獲得組裝產(chǎn)品所需的關(guān)鍵組件和微處理器。由于缺乏穩(wěn)定的物料供應(yīng)渠道，盡管在制造方面付出了極大努力，施耐德電氣仍然面臨著進度和交付延遲的挑戰(zhàn)。為此，施耐德電氣致力于在應(yīng)對此類情況時變得更加堅韌。微處理器等關(guān)鍵零部件的短缺讓整個公司倍感壓力，他們需要迅速對現(xiàn)有產(chǎn)品進行重新設(shè)計。為了應(yīng)對這種情況，工程師們需要找到可用的替代組件并修改設(shè)計。然而，切換到新的微處理器通常要進行大幅改動，甚至?xí)婕暗杰浖?。定制?vs 可移植性
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Arm Neoverse CPU 的云上軟件分析
- 作者：Arm 開發(fā)者平臺部技術(shù)產(chǎn)品總監(jiān) Peter HarrisArm Neoverse CPU 為云端的工作負(fù)載提供了兼具高性能與高能效的計算平臺。通過針對底層硬件進行軟件調(diào)優(yōu)，能夠大幅提高應(yīng)用性能。因此，來自硬件的高質(zhì)量性能數(shù)據(jù)，以及用于采集和解析數(shù)據(jù)的性能分析工具必不可少。Streamline CLI Tools 是一套全新的免費命令行工具，可以在運行 Linux 的 Arm Neoverse 服務(wù)器上直接對工作負(fù)載進行分析。這些工具采用 Arm CPU 自頂向下 (top-down) 的分析方法，
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推動RISC-V CPU性能快速提升并向上打開更多的高價值市場
- 8月21-23日，2024年RISC-V中國峰會在杭州黃龍飯店舉行。作為已推出多款I(lǐng)magination Catapult系列RISC-V CPU半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)（IP）的提供商，以及全球領(lǐng)先的GPU和AI加速器IP廠商，Imagination Technologies積極參與了此項中國大陸規(guī)格最高、規(guī)模和影響力最大的專業(yè)會議之一，并在大會現(xiàn)場展示了其RISC-V CPU+GPU集成優(yōu)化平臺。Imagination專家就如何利用系統(tǒng)性創(chuàng)新加速RISC-V CPU的采用和普及、借助GPU在智能化時代加速RIS
- 關(guān)鍵字： RISC-V CPU Imagination
arm cpu介紹
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歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對arm cpu的理解，并與今后在此搜索arm cpu的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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